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PCB伴隨著的電子產(chǎn)品的技術(shù)高速飛躍，HDI產(chǎn)品、平板電腦產(chǎn)品、手機(jī)產(chǎn)品一系列的線路板朝著高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、輕薄化方向高速發(fā)展，線路層的線寬、間距要求越來越小，線路的精密度要求也越來越高。硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。
一、酸性鍍銅原理
電鍍就是利用化學(xué)電解原理，在特定的金屬表面上鍍上一薄層特定的金屬或合金的過程。酸性鍍銅又叫犧陽極法鍍銅，電鍍時(shí)，鍍層金屬Cu為陽極，陽極Cu得到兩個(gè)電子被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；PCB板為待鍍的金屬制品作為陰極，電鍍液中的Cu2+陽離子在PCB板Cu金屬表面失去兩個(gè)電子被還原形成Cu。
電鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)，是印制電路板（PCB）制造中不可缺少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。
印制電路板電鍍銅有全板鍍銅、圖形線路鍍銅和微孔制作鍍銅等，常用的鍍液有硫酸鹽鍍液、焦磷酸直鍍液和氰化物鍍液，而目前比較常用的是酸性硫酸鹽鍍液。
二、工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
1.浸酸
浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 %，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。 在操作中，要注意控制浸酸時(shí)間，不可太長(zhǎng)，以防止板面氧化。對(duì)于酸液，在使用一段時(shí)間后，如酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換，防止污染電鍍銅缸和抄板板件表面。浸酸用的硫酸一般應(yīng)選用CP級(jí)硫酸。
2.鍍液配制
酸性硫酸銅鍍液具有分散能力和深鍍能力好、抄板電流效率高、成本較低等優(yōu)點(diǎn)，使其在印制板制作中的應(yīng)用非常廣泛。酸性硫酸鹽銅鍍液一般由硫酸銅（CuSO ）、硫酸（H2SO ）、鹽酸（主要作用是氯離子Cl-）和有機(jī)添加劑等組成。硫酸銅是主鹽，是溶液中Cu2+離子的主要來源，配制時(shí)要注意控制硫酸銅濃度。
文章來源：中國(guó)電鍍助劑網(wǎng)
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